打开pcb editor软件,file---new,选择 flash symbol,打开创建界面,执行菜单 add---flash,打开therm pad sy...对话框,对热风焊盘的内径、外径、开口的尺寸进行设置后,ok,完成flash symbol的创建。
1、黑白正片的感色性仅限于紫蓝色光、彩色正片的感色能力比彩色反片弱,因而,正片在摄影中很少使用。负片是经曝光和显影加工后得到的影像,其明暗与被摄体相反,其色彩则为被摄体的补色,它需经印放在照片上才还原为正像。
2、由于制作感光胶片乳剂涂层的工艺不同,显影冲洗的方法也不同,因而产生的影像效果也不一样。负片是经曝光和显影加工后得到的影像,其明暗与被摄体相反,其色彩则为被摄体的补色。
3、用途不同 正片用来放幻灯用。负片用来冲洗照片。底片成像不同 正片冲洗出来的底片是正像。负片冲洗出来的底片是负像。一般市面上是负片。
4、画面就会偏蓝色调,应在镜头前加琥珀 *** 温转换滤色镜,才能得到准确的色彩还原。负片是供应拍摄画面用。要求感光度高,宽容度大。正片是供放映用。要求颗粒细,反差大,灰雾小,解象力和清晰度都较高。
5、定义不同 彩色负片,它经过冲洗后,负片(底片)上的颜色是原物体颜色的补色负像。彩色反转片,即正片,它经过反转冲洗工艺后,就能获得和被摄物一样的彩色正像。
效果不同 PCB正片的效果:凡是画线的地方印刷板的铜被保留,没有划线的地方敷铜被清除。如顶层、底层……的信号层就是正片。PCB负片的效果:凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除,没有划线的地方敷铜反而被保留。
可以都设置成正片,但顶层一般是元件层,不会设置成负片的,正片负片只是PCB制作时的方式不同,画板时全部设成正片不易出错吧,负片只是为了出GERBER时更小,个人理解。
虽然我没试过负片,但是在层编辑器中你添加层时点ADD PLANE,就可以了,输出就是负片,你要试一试 几乎没区别,只是负片设计热焊盘这些散热部分较容易。结果都是一样的版子。
1、负片:一般是tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻。正片:一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。效果不同 PCB正片的效果:凡是画线的地方印刷板的铜被保留,没有划线的地方敷铜被清除。
2、PCB负片默认敷铜,走线的地方是分割线,也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了,要做的事情就是分割敷铜,再设置分割后的敷铜的网络。
3、PCB的层数从1-100层,根据不同的要求做不同的层结构。一般 四层板 从上到下为-顶层 线路 - 电源 层-接地层-底层线路 正片是指生产线路板的 过程 中,菲林透明的地方为空白,不透明的地方为线路 负片则刚刚相反。
4、PCB的层数从1-100层,根据不同的要求做不同的层结构。一般四层板从上到下为-顶层线路-电源层-接地层-底层线路 正片是指生产线路板的过程中,菲林透明的地方为空白,不透明的地方为线路 负片则刚刚相反。
5、负片一般是tenting制程其使用的药液为酸性蚀刻,正片一般是pattern制程其使用的药液为碱性蚀刻。
负片一般是tenting制程其使用的药液为酸性蚀刻,正片一般是pattern制程其使用的药液为碱性蚀刻。
工艺不同,需要流程不同。负片相对正片流程简化很多,但不是所有pcb制造都可以做负片。比如板上只有非金属孔,走线和焊环比较大时可以走负片。
PCB的层数从1-100层,根据不同的要求做不同的层结构。一般 四层板 从上到下为-顶层 线路 - 电源 层-接地层-底层线路 正片是指生产线路板的 过程 中,菲林透明的地方为空白,不透明的地方为线路 负片则刚刚相反。
可以都设置成正片,但顶层一般是元件层,不会设置成负片的,正片负片只是PCB制作时的方式不同,画板时全部设成正片不易出错吧,负片只是为了出GERBER时更小,个人理解。
1、正片是用来印制照片、幻灯片和电影拷贝的感光胶片的总称。它能把底片上的负像印制为正像,使影像的明暗或色彩与被摄体相同。
2、正片,又称反转片。是用来印制照片、幻灯片和电影拷贝的感光胶片的总称。能把底片上的负像印制为正像,使影像的明暗或色彩与被摄体相同。
3、负片是供应拍摄画面用。要求感光度高,宽容度大。正片是供放映用。要求颗粒细,反差大,灰雾小,解象力和清晰度都较高。
4、正片:是用来印制照片、幻灯片和电影拷贝的感光胶片的总称。负片:是经曝光和显影加工后得到的影像,其明暗与被摄体相反,其色彩则为被摄体的补色,它需经印放在照片上才还原为正像。
5、定义不同 彩色负片,它经过冲洗后,负片(底片)上的颜色是原物体颜色的补色负像。彩色反转片,即正片,它经过反转冲洗工艺后,就能获得和被摄物一样的彩色正像。
6、正片就是反转片。胶片只有正负之分。也就是胶片拍完之后,冲完,显示在底片上的影像,一个是跟你平时看的照片一样,所见即所得,这个就是正片。反之,则是负片。